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第160章 最后的重磅（第1页）

直到此刻，很多人才如梦初醒，才知道纪弘开始的那句：“是电脑CPU架构还是手机CPU架构，我想说的是，这取决于设计厂商。”究竟是什么意思。

PC和服务器的处理器与手机等移动产品的处理器在设计之初就有非常大的差别。

比如X86和ARM，复杂指令集和精简指令集，这其中的差距简直横亘鸿沟。

有很多外行人，有时候还很不理解：我手机CPU的频率都能搞到4.0G赫兹了，还有16G的内存，比我电脑的配置都高。

事实上，别说是手机了，就算是笔记本电脑，跟台式机比，那也是一虐一个准儿。

这其中可不仅仅是精简指令集的问题――ARM经过了非常多代的迭代，指令集也在不断的扩充，甚至基于ARM架构和指令集的服务器CPU近几年都有所涌现。

最关键的因素，其实就是功耗和发热。

甚至，CPU的性能释放水平都跟热设计功耗TDP正相关，甚至是线性正相关。

四月份的时候，华为发布了一款超强的超薄本，对性能的描述是这么说的――40W超强性能释放。

用功率直接表述性能的释放能力。

从这个概念上来说，手机CPU的性能才几瓦啊，峰值有个十瓦也就不得了了，10W敢维持十分钟，那发热量，手机拿手里你都握不住，尤其是夏天，烫伤都有可能。

但，灵思架构――20%的功耗实现200%的性能释放！

这是个什么概念？

就拿英特尔14代酷睿来说，i7-14700热设计功耗TDP是65瓦。

而高通骁龙8Gen3的TDP是12W。

按照这个数据来计算，灵思架构的CPU，可以做到用8Gen3的功耗，达到酷睿i7-14700两倍的性能释放。

当然，实际使用过程中，性能释放与功耗之间的关系并不是线性的，这反应的也只是一个趋势。

但很能说明问题。

发布会仍在继续，但关于功耗和性能的科普已经在网络上铺开，越来越多的人了解了这究竟是怎么一回事儿。

“照这么说的话，手机这么大点的地方，甚至都不用到主动散热，就能达到台式机i7的性能释放了？我怎么感觉这么离谱呢？”

“是啊，什么风冷水冷的，真要达到这水平，那连散热器都不用装了啊！还有笔记本，再也不用搞什么低压低频版本了，直接上最强最高的，反正功耗不大，发热也不大！”

“我怎么感觉，这才是真正颠覆的东西呢？显卡那，好像也就性能好点儿！”

“也就性能好点，你也真敢说！14nm工艺制造出来的东西，超过英伟达的下一代显卡，你管这叫也就？

“不过，灵思架构确实牛逼，以后也就不分什么台式机CPU、游戏本CPU、超薄本CPU，甚至连手机都可以设计的完全一致，反正功率和功耗的差距已经完全抹平了！”

大家对于英特尔也是怨念颇深的，同一代的CPU，不仅分台式机和笔记本版本，台式机不同的后缀还对应不同的功率功耗呢，什么K、KF之类的，笔记本也一样，还分什么标压低压高压版本。

这都是功耗闹得。

不同的功耗，就是不同的性能。

而这，在卷耳智能科技的全新架构下，统统不再存在！

算算就知道了，现在最强的英特尔酷睿i9-14900K，TDP125W，哪怕超频，光放给出的最大功耗也就253W。

灵思架构，同样的释放，12.5~25.3W就能达到这个性能。

哪怕按最高了算，25.3W，放到超薄本里，功耗和发热都是完全不愁的――现在的技术，一千克左右的笔记本，支持40W性能释放已经是非常普遍的设计了。

按照这个标准，灵思架构可以做到让这样的笔记本超过性能最强大的台式机！

可以让被动散热的手机，达到台式机酷睿i7的性能！

“这让别人还怎么玩儿啊？”有人不禁发出这样的感慨。

“怎么玩儿？跟卷耳智能科技玩儿呗！紫光展睿要雄起了！”有人就立即发现了相关的端倪：

“我第一天的时候还奇怪，为什么全国的顶尖芯片设计企业，包括海思、紫光展睿、摩尔科技、龙芯、兆芯、海光之类的，全都加入了半导体同盟。

“要知道，同盟的限制还是很大的，必须使用灵韵EDA，进而连流片和采用哪家代工厂的权利都让渡给同盟了。换句话说，就是全都得听卷耳智能科技的！

“我当时还纳闷呢，这么苛刻的条件，这些企业也能答应。现在才知道，卷耳智能科技给的太多了啊这是！这玩意儿谁能拒绝啊？别说国内这些半吊子芯片设计企业了，如果有可能，英特尔英伟达这些也不可能能经受得了诱惑啊！”

第一天的时候，中芯国际的CEO赵军说了一大堆，又是全部产线工艺提升一个档次，又是良率提升差能提升的，阐述了中芯国际为什么以卷耳为主，核心意思其实只有一个，那就是卷耳智能科技给的太多了。

（）;（）　　而今天，芯片设计企业没人说话，但明眼人都看出来了――半导体同盟并不是一个松散的同盟，而是卷耳智能科技用共同的利益，用超强的技术将大家生生捆在一起的。

大家本无缘呐，全靠卷耳智能科技的超强技术来牵线。